高精密加工的關鍵點
更新時間:2018-12-26 點擊次數:1575次 高精密加工主要有超精密車削、鏡面磨削和研磨等。在超精密車床上用經過精細研磨的單晶金剛石車刀進行微量車削,切削厚度僅1微米左右,常用于加工有色金屬材料的球面、非球面和平面的反射鏡等高精度、表面高度光潔的零件。例如加工核聚變裝置用的直徑為800毫米的非球面反射鏡,高精度可達0.1微米,表面粗糙度為Rz0.05微米。
基本上所有高精密加工的速度有切削速度也有進給速度,道具結構、材料和工件材料是確定切削速度的關鍵,一般是50-100米/分鐘,進給速度是根據加工條件和工藝條件的決定的,一般是10--100毫米/分鐘,使用深孔鉆床除了要了解設備的基礎知識,還要掌握了解其在行業(yè)中的發(fā)展趨勢。
深孔加工在機械加工這一領域內有著非常重要地位,隨著科技的進步,新型的高難度的加工零件不斷的出現,加工的工件也在深度精度以及效率上不斷提高,高精密加工是一種精度*的綜合性的現代加工方法。所謂精密加工,其加工精度可達10納米(0.01微米),表面粗糙度達1納米,加工的小尺寸為1微米。其可大致分成兩類,超精度切削加工,如超精密車削、鏡面磨削、研磨等。超精密特種加工,主要有機械化學拋光、電子束曝射、激光束加工、離子濺射和離子注入、金屬蒸鍍及分子束外延等。
高精密加工是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性,以及節(jié)材節(jié)能的重要途徑。如:提高汽缸和活塞的加工精度,就可提高汽車發(fā)動機的效率和馬力,減少油耗。提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度,就可提高軸承的轉速,減少振動和噪聲;提高磁盤加工的平面度,從而減少它與磁頭間的間隙,就可大大提高磁盤的存儲量;提高半導體器件的刻線精度(減少線寬,增加密度)就可提高微電子芯片的集成度。精度檔次
在高精度訓工的范疇內,根據精度水平的不同,分為三個檔次:精度為3~0.3 μm,粗糙度為0.3~0·03μm的叫精密加工;精度為0.3~0.03 μm,粗糙度為0.03~0.005 μm的叫超精密加工,或亞微米加工;精度為0.03 μm(30納米),粗糙度優(yōu)于0.005 μm以上的則稱為納米(nm)加工。
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